반응형 hbm6 SK하이닉스, AI 메모리 시장 2030년까지 연 30% 성장 전망…HBM 수요 폭증 클라우드 기업 대규모 AI 투자로 맞춤형 시장 수십억 달러 규모로 확대…글로벌 반도체 경쟁 구도 변화 예고 SK하이닉스가 인공지능(AI) 전용 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 2030년까지 연평균 30% 성장할 것으로 전망했다. HBM은 칩을 수직으로 쌓아 공간 절약과 전력 효율을 높인 DRAM으로, 복잡한 AI 데이터 처리에 필수적인 핵심 부품이다. 특히 GPT-4, Claude, Gemini 등 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위해 HBM의 중요성이 급증하고 있다.클라우드 기업들의 AI 인프라 투자가 HBM 시장 성장의 핵심 동력으로 부상하고 있다. Gartner에 따르면, 2025년 글로벌 클라우드 AI 인프라 투자는 전년 대비 45% 증가한 1,200억 .. 2025. 8. 11. SK하이닉스, AI 수요 폭증에 힘입어 사상 최대 실적…DRAM 1위 등극 HBM·DRAM 호조, 글로벌 AI 반도체 시장 주도…경쟁사와 격차 확대 2025년 2분기, SK하이닉스는 AI 반도체 수요 폭증에 힘입어 영업이익 9.2조 원, 매출 22.2조 원으로 역대 최고 실적을 기록했다. 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 HBM(고대역폭 메모리) 수요가 급증하며, AI 서버·데이터센터 시장이 실적을 견인했다. SK하이닉스는 DRAM 시장 점유율 36%로 삼성전자를 제치고 40년 만에 1위에 올랐다. HBM3E 등 차세대 AI 메모리 기술에서의 우위, DRAM·NAND 출하량 증가가 실적을 뒷받침했다. 경쟁사 대비 기술력·공급망 안정성이 강점으로 부각된다.AI 반도체 시장의 성장세에 힘입어 국내외 반도체·IT 산업, 글로벌 공급망, 투자·고용 등 경제 전반에 긍정적 파급효과가 예상된다.. 2025. 7. 25. SK그룹 최태원 회장, OpenAI 샘 알트만 CEO와 만남... AI 인프라 투자 협력 강화 HBM 공급망 협력 및 글로벌 AI 생태계 참여 확대 SK그룹 최태원 회장이 최근 샌프란시스코 OpenAI 본사를 방문해 샘 알트만 CEO와 개별 면담을 가졌다. 이번 만남은 지난 2월 서울, 2024년 6월 샌프란시스코에 이어 세 번째로, AI 인프라 투자와 기술 파트너십 강화에 초점을 맞췄다. 업계에 따르면 이번 만남에서는 AI 인프라 투자 방향과 기술 협력 방안에 대한 심도 있는 논의가 이뤄졌다. 특히 SK하이닉스 권노중 사장도 동행해 고대역폭 메모리(HBM)의 전략적 중요성을 강조했다.OpenAI는 엔비디아 GPU에 사용되는 HBM 칩의 주요 공급업체인 SK하이닉스에 크게 의존하고 있다. HBM은 AI 모델 훈련과 추론에 필수적인 고성능 메모리로, 현재 글로벌 AI 시장에서 수요가 폭발적으로 증가.. 2025. 7. 24. SK하이닉스, 분기 역대 최대 실적 달성... 영업이익 9조 돌파 AI 반도체 수요 확대로 매출 22조, 영업이익 9조2129억원 기록 SK하이닉스가 2분기(4~6월) 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 24일 발표된 실적에 따르면 매출 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원으로 각각 전년 동기 대비 35%, 68% 증가했다. 이번 실적은 이전 분기 최대 기록인 지난해 4분기(10~12월) 매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원을 크게 상회한 것이다. 증권사 전망치(컨센서스) 매출 20조7186억원, 영업이익 9조648억원도 웃돌았다. 실적 성장의 핵심은 엔비디아 등 빅테크에 판매하는 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품인 5세대(HBM3E) 12단 제품이었다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리.. 2025. 7. 24. 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. 이전 1 다음 반응형
