반응형 삼성전자31 삼성전자, 런던서 '갤럭시 Z 폴드8 Ultra' 언팩… 에이전틱 AI 온디바이스 전면 탑재 기존 폴드·플립 라인업에 8인치 대화면 최고급 '울트라' 신규 추가 3종 체제 개편사용자 맥락 이해하는 초개인화 AI 비서 및 삼성 녹스(Knox) 퀀텀 보안 결합 삼성전자가 2026년 7월 22일(현지시간) 영국 런던 고든 갤러리에서 '갤럭시 언팩 2026(Galaxy Unpacked 2026)' 행사를 개최하고, 차세대 폴더블 라인업의 정점이자 최고급 하드웨어 스펙을 자랑하는 '갤럭시 Z 폴드8 울트라(Galaxy Z Fold8 Ultra)'를 포함한 차세대 스마트폰 3종을 세계 최초로 공개했다. 이번 런던 언팩에서 삼성전자는 폼팩터 다양화와 온디바이스 에이전틱 AI 의 완벽한 융합을 신제품의 최대 무기로 내세웠다. 특히 기존 폴드와 플립 라인업에 더해 최초로 선보인 '울트라' 모델은, 펼쳤을 때 8.. 2026. 7. 23. 삼성전자, 폴더블폰용 힌지 신기술 '플렉스 티타늄' 전격 공개 차세대 폴더블 디스플레이 적용 예정… 메탈 마찰 피로도 줄이고 화면 주름 80% 이상 혁신초경량 합금 신소재 제조 기술 내재화 성공… 글로벌 폼팩터 주도권 수성 승부수 삼성전자가 하반기 플래그십 폴더블폰 시장의 지배력을 수성하기 위해, 폴더블 디스플레이 화면의 고질적인 주름 현상을 80% 이상 줄이고 힌지의 두께를 대폭 축소한 혁신 신소재 힌지 제조 기술 '플렉스 티타늄(Flex Titanium)'의 메커니즘을 최초 공개했다.삼성전자의 이번 '플렉스 티타늄' 기술 공표는 폴더블 기기의 기계적 수명과 그동안 소비자들이 가장 불편해하던 '폴딩 부위 굴곡' 장벽을 근본적으로 제거한 하드웨어 신소재 공정 혁신으로 평가받는다. 폴더블 기기는 화면을 접었다 펴는 행위가 수십만 번 반복됨에 따라, 디스플레이 하단 메.. 2026. 7. 15. 삼성전자, PCIe 6.0 기반 초고속 eSSD 'PM1763' 전격 양산… AI 서버 정조준 9세대 V낸드와 자체 개발 4나노 컨트롤러 탑재해 데이터 전송 속도 2배 이상 혁신양자 내성 암호(PQC) 탑재로 보안성 충족… 수랭식 액침 냉각 환경 방열 구조 특화 삼성전자가 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 빅데이터 연산 서버 성능을 극대화하기 위해, 업계 최초로 PCIe 6.0 규격을 통과한 차세대 기업용 SSD(eSSD)인 'PM1763' 모델의 본격 양산 체계에 돌입했다.PM1763은 삼성전자의 독보적인 9세대 V낸드 적층 기술과 업계 최첨단인 4나노 공정 기반의 자체 컨트롤러를 결합하여 설계됐다. 이를 통해 연속 읽기 속도를 초당 최대 수십 기가바이트(GB) 수준으로 끌어올려 전 세대 제품 대비 데이터 송수신 속도를 2배 이상 높였고, 거대언어모델(LLM)의 매개변수를 그래픽 장비(GP.. 2026. 7. 8. 정부, 800조 규모 호남 반도체 메가 팹 부지 '광주 군공항 이전 터'로 확정 대도약 프로젝트 호남 팹 4기 건설 부지 공식 지정… 전력·용수 인프라 즉각 연계광역 지자체 간 부지 협의 갈등 해소하고 서남권 핵심 첨단 첨단 밸리 조성 본격화 정부의 '대한민국 대도약 3대 메가 프로젝트' 중 800조 원의 예산이 할당된 호남(서남권) 첨단 반도체 생산기지(팹 4기 신설)의 정식 건설 부지가 '광주 군공항 이전 터'로 최종 낙점 확정되었다. 이번 부지 확정은 그간 지지부진하던 군공항 이전 문제 해결과 대형 인프라 구축의 용지 확보 난제를 단번에 해소한 빅 딜로 평가된다. 광주 군공항 종전 부지는 대규모 팹 라인 가동에 필수적인 전력 공급용 고압 송전선로 연계가 용이하고, 인근 영산강 수계를 활용한 대량의 공업용수 확보가 가능해 최적의 입지 요건을 갖췄다. 삼성전자와 SK하이닉스 및 .. 2026. 7. 7. 삼성전자, 2분기 영업이익 89조 4천억 '사상 최대'… 엔비디아 이겼다 HBM 메모리 대량 공급 및 파운드리 2나노 수주 효과로 매출 171조 원 돌파메모리 단가 급상승과 초격차 공정 완성으로 역사적 '어닝 서프라이즈' 달성 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 및 최첨단 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 원, 영업이익 89조 4,000억 원의 경이적인 잠정 실적을 공식 선언했다.이번 실적은 시장 컨센서스를 가볍게 상회한 수치일 뿐만 아니라 글로벌 AI 칩 선두주자인 엔비디아의 단일 분기 영업이익 추정치마저 가뿐히 뛰어넘은 사상 최대 규모의 어닝 서프라이즈다. 실적 견인의 1등 공신은 고대역폭 메모리(HBM3E 및 HBM4)의 빅테크향 본격 양산 공급과 D램 및 낸드플래시 등 범용 메모리 단가의 고속 랠리 지속이다. 또한 스마트폰(DX) 사업부의.. 2026. 7. 7. 삼성전자, 'SAFE 포럼 2026' 개최… 차세대 2나노 AI 파운드리 로드맵 공개 설계·공정 통합 최적화(DTCO) 및 초고성능 SRAM 신기술 대거 소개리벨리온·지멘스 EDA 등 21개 파트너사와 협력해 차세대 맞춤형 AI 반도체 칩 개발 지원 가속화 삼성전자가 7월 1일 서울 서초사옥에서 차세대 시스템 반도체 생태계 협력 포럼인 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 2나노(SF2) 미세 공정 로드맵과 초고성능 가속 칩 양산 핵심 기술을 전격 공개했다.이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 공정 성능 극대화를 목표로 설계와 공정을 함께 최적화하는 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 3세대 솔루션과, 칩 크기를 대폭 축소하면서 전송 효율을 가시적으로 늘린 독자 고성능 SRAM .. 2026. 7. 1. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 반응형
