반응형 삼성전자4 삼성, 안경 없이 즐기는 3D 게이밍 모니터 출시... AI 기술 탑재 삼성전자가 별도의 3D 안경 없이도 입체감 있는 화면을 즐길 수 있는 27인치 게이밍 모니터 '오디세이 OL27G9'를 출시했다. AI 기술을 활용한 실시간 3D 변환 기능과 165Hz 고주사율을 탑재해 몰입감 있는 게이밍 경험을 제공한다. 혁신적인 무안경 3D 기술로 새로운 게이밍 경험 제시삼성전자가 선보인 오디세이 OL27G9는 특별한 3D 안경 없이도 실감나는 3D 화면을 구현하는 것이 특징이다. 내장된 아이트래킹 센서가 사용자의 눈 위치를 실시간으로 감지하고, AI 기술을 활용해 2D 콘텐츠를 자동으로 3D로 변환한다. 삼성전자 디스플레이사업부 관계자는 "게이머들의 몰입감을 극대화하기 위해 최신 AI 기술을 적용했다"고 설명했다.프리미엄 게이밍 스펙으로 무장한 고성능 모니터27인치 4K UHD(3.. 2025. 3. 26. 갤럭시 S25 시리즈 국내 사전 판매, S 시리즈 중 최다 판매 신기록 삼성전자는 1월 24일부터 2월 3일까지 진행한 갤럭시 S25 시리즈 국내 사전 판매에서 130만 대를 기록했다고 4일 밝혔다. 1. 사전예약 130만 대 돌파삼성전자가 1월 24일부터 2월 3일까지 진행한 갤럭시 S25 시리즈 사전예약에서 130만 대 판매 기록을 달성. 이는 전작 S24 시리즈(121만 대) 대비 7.4% 성장률을 기록하며, 2016년 갤럭시 S7 이후 9년 만에 S 시리즈 최고 실적을 갱신. ▶ 모델별 점유율S25 Ultra: 52% (67.6만 대)S25: 26%S25+: 22%2. 초고가 모델 선호 현상S25 Ultra가 프리미엄 시장을 주도하며 70%에 육박하는 통신사 주문 비중. 이는 ▲50MP 초광각 카메라 업그레이드 ▲Snapdragon 8 Elite 칩셋 장착 ▲AI 기.. 2025. 2. 4. 삼성전자, 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 플립7과 플립 FE 출시 임박 삼성전자가 폴더블 스마트폰 시장에서 새로운 도전을 시작한다. 내년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 플립7과 갤럭시 Z 플립 FE에 자체 개발한 엑시노스 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌다. 프리미엄 모델인 갤럭시 Z 플립7에는 삼성의 최신 칩셋 엑시노스 2500이, 보급형 모델인 갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2400e가 각각 탑재될 예정이다. 이는 삼성이 폴더블 스마트폰에 자사 칩셋을 처음으로 적용하는 사례가 된다. 다만 엑시노스 2500의 수율이 약 20% 수준에 머물러 있어 안정적인 생산이 과제로 남아있다. 3나노 공정으로 제작되는 이 칩셋의 성능과 안정성이 Z 플립7의 성공을 좌우할 전망이다. "삼성전자가 엑시노스를 통해 AP 가격 상승에 따른 제조원가 부담을 줄이고, 퀄컴 스냅드래곤 의존도를 낮추려.. 2024. 11. 27. 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. 이전 1 다음 반응형
