반응형 삼성전자34 KB증권, "삼성전자·SK하이닉스 가용 메모리 재고 10일 미만 추락… 내년 사상 초유의 공급 고갈 경고" 3분기 기준 판매 가능 재고 바닥… HBM4 생산 확대가 범용 D램 라인 완전 잠식D램·낸드 비트 수요 공급 대비 +10%p 초과… K-반도체 강력한 재평가(리레이팅) 예고 국내 대형 금융투자업체인 KB증권이 2026년 9월 8일 발표한 반도체 심층 분석 보고서에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 증설 폭증으로 삼성전자와 SK하이닉스의 가용 메모리 반도체 재고가 2026년 3분기 기준 '10일 미만'으로 급락하여, 2027년 전 세계 IT 시장이 사상 유례없는 '공급 고갈(Supply Exhaustion)' 사태에 직면할 것이라고 공식 경고했다. 보고서에 따르면 빅테크들의 차세대 HBM4 및 128TB eSSD 주문이 쇄도하면서 제조사들이 범용 D램 및 낸드 라인을 첨단 패키징 라인으로 대거 전환했다. 이.. 2026. 9. 8. 8월 1~10일 한국 수출액 213억 달러 역대 최대… 반도체 수출 '155.4% 폭증' 글로벌 AI 데이터센터 투자 광풍으로 고성능 HBM·DRAM 메모리 품귀 현원 심화반도체가 전체 수출의 46.8% 차지… 무역수지 흑자 폭 대폭 확대 주도 관세청이 2026년 8월 11일 발표한 수출입 현황에 따르면, 8월 초순(1일~10일) 대한민국 총 수출액이 전년 동기 대비 45.3% 급증한 213억 달러(약 29조 원)를 기록하며 8월 초순 기준 역대 최대 실적을 정밀 경진했다. 이 같은 대기록을 견인한 일등 공신은 전 세계적인 AI 데이터센터 구축 광풍 속에 수요가 폭증한 반도체다. 8월 초순 반도체 수출액은 전년 동기 대비 155.4% 폭증하여 약 100억 달러에 육박했으며, 대한민국 전체 수출액 중 반도체가 차지하는 비중 또한 46.8%로 크게 확대되었다.2026년 8월 초순(1~10일) 대.. 2026. 8. 11. 삼성전자, GPU에 HBM 직접 올리는 'zHBM' 전격 공개…AI 메모리 판도 바꾼다 미국 'FMS 2026'서 차세대 초고속 메모리 신기술 발표…연산 병목·전력 소모 대폭 해결기존 2.5D 패키징 한계 뛰어넘는 3D 수직 적층 기술…2027년 양산 목표엔비디아·AMD 등 차세대 AI 가속기 탑재 논의…글로벌 HBM 시장 1위 자환 총력전삼성전자가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간의 연산 데이터 병목 현상을 근본적으로 해결할 차세대 메모리 신기술을 세계 최초로 전격 공개했다. 삼성전자는 6일(현지시간) 미국 칼리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 글로벌 메모리 학술·전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 기조연설에서 GPU와 HBM을 수직으로 직접 적층하는 3D 융합 메모리 구조인 'zHBM(Zero-latency HBM)' .. 2026. 8. 6. 삼성전자, 런던서 '갤럭시 Z 폴드8 Ultra' 언팩… 에이전틱 AI 온디바이스 전면 탑재 기존 폴드·플립 라인업에 8인치 대화면 최고급 '울트라' 신규 추가 3종 체제 개편사용자 맥락 이해하는 초개인화 AI 비서 및 삼성 녹스(Knox) 퀀텀 보안 결합 삼성전자가 2026년 7월 22일(현지시간) 영국 런던 고든 갤러리에서 '갤럭시 언팩 2026(Galaxy Unpacked 2026)' 행사를 개최하고, 차세대 폴더블 라인업의 정점이자 최고급 하드웨어 스펙을 자랑하는 '갤럭시 Z 폴드8 울트라(Galaxy Z Fold8 Ultra)'를 포함한 차세대 스마트폰 3종을 세계 최초로 공개했다. 이번 런던 언팩에서 삼성전자는 폼팩터 다양화와 온디바이스 에이전틱 AI 의 완벽한 융합을 신제품의 최대 무기로 내세웠다. 특히 기존 폴드와 플립 라인업에 더해 최초로 선보인 '울트라' 모델은, 펼쳤을 때 8.. 2026. 7. 23. 삼성전자, 폴더블폰용 힌지 신기술 '플렉스 티타늄' 전격 공개 차세대 폴더블 디스플레이 적용 예정… 메탈 마찰 피로도 줄이고 화면 주름 80% 이상 혁신초경량 합금 신소재 제조 기술 내재화 성공… 글로벌 폼팩터 주도권 수성 승부수 삼성전자가 하반기 플래그십 폴더블폰 시장의 지배력을 수성하기 위해, 폴더블 디스플레이 화면의 고질적인 주름 현상을 80% 이상 줄이고 힌지의 두께를 대폭 축소한 혁신 신소재 힌지 제조 기술 '플렉스 티타늄(Flex Titanium)'의 메커니즘을 최초 공개했다.삼성전자의 이번 '플렉스 티타늄' 기술 공표는 폴더블 기기의 기계적 수명과 그동안 소비자들이 가장 불편해하던 '폴딩 부위 굴곡' 장벽을 근본적으로 제거한 하드웨어 신소재 공정 혁신으로 평가받는다. 폴더블 기기는 화면을 접었다 펴는 행위가 수십만 번 반복됨에 따라, 디스플레이 하단 메.. 2026. 7. 15. 삼성전자, PCIe 6.0 기반 초고속 eSSD 'PM1763' 전격 양산… AI 서버 정조준 9세대 V낸드와 자체 개발 4나노 컨트롤러 탑재해 데이터 전송 속도 2배 이상 혁신양자 내성 암호(PQC) 탑재로 보안성 충족… 수랭식 액침 냉각 환경 방열 구조 특화 삼성전자가 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 빅데이터 연산 서버 성능을 극대화하기 위해, 업계 최초로 PCIe 6.0 규격을 통과한 차세대 기업용 SSD(eSSD)인 'PM1763' 모델의 본격 양산 체계에 돌입했다.PM1763은 삼성전자의 독보적인 9세대 V낸드 적층 기술과 업계 최첨단인 4나노 공정 기반의 자체 컨트롤러를 결합하여 설계됐다. 이를 통해 연속 읽기 속도를 초당 최대 수십 기가바이트(GB) 수준으로 끌어올려 전 세대 제품 대비 데이터 송수신 속도를 2배 이상 높였고, 거대언어모델(LLM)의 매개변수를 그래픽 장비(GP.. 2026. 7. 8. 이전 1 2 3 4 ··· 6 다음 반응형
