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60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상
메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신
엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다.
SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규모로 시작되지만, 메모리와 기판 분야 모두에 주요 변화를 가져올 것이라고 분석한다.
엔비디아와 마이크론의 이번 협력은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 메모리 성능의 중요성이 증가하고 있음을 반영한다. 특히 AI 워크로드에서 대용량 데이터 처리와 고속 메모리 접근이 필수적이 되면서, SOCAMM과 같은 혁신적인 메모리 솔루션에 대한 수요가 급증하고 있다.
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| 구분 | 내용 |
| 배포 계획 | 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 |
| 기간 | 2025년 |
| 협력사 | 엔비디아 + 마이크론 |
| 목표 | HBM 대안으로 부상 |
| 시장 영향 | 메모리·기판 시장 대변화 |
마이크론은 이번 협력을 통해 엔비디아의 차세대 AI 칩과 호환되는 고성능 메모리 솔루션을 제공할 예정이다. SOCAMM은 기존의 GDDR6이나 HBM과는 다른 아키텍처를 채택하여, AI 및 머신러닝 애플리케이션에 최적화된 메모리 성능을 제공한다.
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