삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승

젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각

 

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.

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HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁

HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. 반면 삼성전자는 38%로 뒤처져 있으며, 품질 테스트 지연과 발열 문제 등이 주요 과제로 지적되어 왔다.

SK하이닉스는 이미 올해 초부터 HBM3E를 양산하며 안정적인 공급망을 구축한 반면, 삼성전자는 HBM3E 품질 테스트가 길어지며 시장 진입에 어려움을 겪었다. 하지만 최근 삼성전자는 주요 고객사의 퀄리티 테스트에서 중요한 단계를 완료하며 4분기 중 판매 확대를 예고했다.

엔비디아와 삼성전자의 협력 가능성

젠슨 황 CEO의 발언은 단순한 품질 테스트를 넘어 실질적인 납품 가능성을 시사한다. 엔비디아는 AI 칩 수요 급증에 대응하기 위해 공급망 다각화를 추진 중이며, 삼성전자의 세계 최대 반도체 제조 역량이 이를 뒷받침할 수 있는 중요한 요소로 평가된다. 또한, 가격 협상력 확보와 공급 안정성을 위해 삼성전자와의 협력이 필요하다는 분석도 나온다.

삼성전자 주가와 시장 반응

이 같은 소식에 따라 삼성전자 주가는 상승세를 보였다. 25일 한국거래소에서 삼성전자 주가는 전일 대비 1.96% 오른 5만7100원에 거래되며 투자자들의 기대감을 반영했다[2]. 전문가들은 이번 협력이 성사될 경우, 삼성전자가 HBM 시장에서 점유율을 확대하고 SK하이닉스와의 격차를 줄이는 계기가 될 것으로 전망하고 있다.

향후 전망

삼성전자가 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 납품하게 된다면, AI 및 HPC 시장에서의 입지가 한층 강화될 것으로 보인다. 그러나 SK하이닉스의 선점 효과와 높은 수율은 여전히 강력한 경쟁 요소로 작용할 전망이다. 업계 관계자들은 "HBM 시장은 앞으로도 급격히 성장할 것이며, 기술력과 생산 능력을 갖춘 기업들이 경쟁에서 우위를 점할 것"이라고 밝혔다.

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자주 묻는 질문 (FAQ)

HBM이란 무엇인가요?

HBM(High Bandwidth Memory)은 데이터를 빠르게 처리하기 위해 칩을 수직으로 적층한 고속 메모리입니다.

 

삼성전자는 엔비디아에 어떤 제품을 납품하나요?

삼성전자는 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품을 엔비디아에 납품할 가능성이 있습니다.

 

SK하이닉스와 삼성전자의 차이는 무엇인가요?

SK하이닉스는 이미 안정적인 HBM3E 공급망을 구축했으며, 삼성전자는 품질 테스트 지연으로 인해 뒤처져 있었습니다.

 

젠슨 황 CEO의 발언은 어떤 의미인가요?

이는 엔비디아가 삼성전자의 HBM3E 제품 테스트를 완료하고 납품 승인을 서두르고 있음을 시사합니다.

 

HBM 시장의 전망은 어떠한가요?

AI 및 HPC 수요 증가로 인해 HBM 시장은 지속적인 성장이 예상되며, 기술력과 생산 역량이 중요한 요소로 작용할 것입니다.

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