반응형 AI반도체4 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. SK하이닉스, 세계 최초 '16단 HBM3E' 개발 공식 발표 SK하이닉스가 11월 4일, 세계 최초로 16단 HBM3E를 개발했다고 공식 발표했습니다. 이번 발표는 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 이루어졌으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO가 직접 제품을 소개했습니다. 이로써 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서의 기술 리더십을 다시 한 번 입증했습니다.HBM3E의 주요 특징HBM은 D램을 수직으로 여러 단 쌓아 올린 메모리 반도체로, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 이번에 발표된 16단 HBM3E는 기존 12단 제품보다 성능이 크게 향상되었으며, 내부 분석에 따르면 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 개선되었습니다. 곽노정 CEO는 "우리는 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 .. 2024. 11. 4. 엔비디아, 2025년 다우지수 편입… 인텔은 25년 만에 퇴출 엔비디아가 인텔을 밀어내고 다우존스 산업평균지수(DJIA)에 새롭게 편입된다. 세계적인 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 인텔을 대신해 다우지수에 포함된다. 이는 2025년 11월 8일부터 공식적으로 적용될 예정이며, AI 반도체의 중요성이 반도체 산업과 주식 시장에 본격적으로 반영된 결과다. 한편, 인텔은 1999년 반도체 기업 최초로 다우지수에 포함된 이후 25년 만에 퇴출되었다. AI 반도체 시대를 선도하는 엔비디아이번 다우지수 편입은 엔비디아의 급성장과 AI 반도체 시장의 확장을 상징한다. 엔비디아는 올해 들어 주가가 170% 이상 상승하며 AI 붐의 주요 수혜주로 자리 잡았다. 특히, 엔비디아의 고성능 GPU는 생성형 AI와 같은 최신 기술을 지원하는 핵심 부품으로, 데이터센터와 클라우드 .. 2024. 11. 3. OpenAI, 자체 AI 칩 개발 착수...브로드컴·TSMC와 협력 챗GPT 개발사 OpenAI가 자체 AI 칩 개발을 위해 브로드컴(Broadcom)과 TSMC의 지원을 받아 새로운 도전에 나섰습니다.개발 계획과 협력 관계OpenAI는 브로드컴과 함께 첫 번째 AI 칩 개발에 착수했으며, 생산은 TSMC에 위탁할 예정입니다. 이 칩은 2026년 출시를 목표로 하고 있으며, 주로 AI 애플리케이션 실행과 사용자 요청 처리에 초점을 맞출 것으로 알려졌습니다. 전문 인력 확보개발을 위해 OpenAI는 Google의 AI 칩 부서에서 Thomas Norrie와 Richard Ho 등 핵심 엔지니어들을 영입했습니다. 현재 약 20명 규모의 칩 설계 팀을 구성하여 운영 중입니다. 전략적 의미이번 결정의 주요 배경에는 다음과 같은 요인들이 있습니다:엔비디아에 대한 의존도 감소 (현.. 2024. 10. 31. 이전 1 다음 반응형
