반응형 엔비디아18 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. 엔비디아, 세계 최초 4조 달러 시가총액 달성하며 역사 새로 써 젠슨 황 CEO 순자산 올해만 250억 달러 급증, 세계 10대 부호 진입AI 칩 독점 지위 바탕으로 5년간 주가 1,460% 상승 기록 엔비디아가 2025년 7월 9일 세계 최초로 시가총액 4조 달러를 돌파하며 공개 기업 역사상 새로운 이정표를 세웠다고 발표했다. 엔비디아 주가는 7월 9일 장중 거래에서 164.42달러에 도달하며 4조 달러 시가총액 돌파를 기록했다. 이는 지난 5년간 약 1,460%의 상승률을 보인 결과로, 올해만 18% 가까운 상승률을 기록했다. 이번 역사적 달성은 엔비디아가 AI 칩 제조 분야에서 거의 독점적 지위를 차지하고 있으며, 머신러닝, 데이터센터, 대형 언어모델의 핵심 인프라 역할을 하고 있기 때문으로 분석된다.엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)는 현재 마이크로소프트, .. 2025. 7. 13. 아프리카 최초의 'AI 팩토리' 출시 - 대륙의 기술 혁신 이끈다 아프리카가 인공지능(AI) 혁명의 새로운 장을 열었다. 짐바브웨 출신 통신 억만장자 스트라이브 마시이와(Strive Masiyiwa)가 설립한 카사바 테크놀로지스(Cassava Technologies)가 엔비디아(Nvidia)와 협력해 아프리카 최초의 'AI 팩토리'를 구축한다고 발표했다. 카사바 테크놀로지스는 올해 6월부터 남아프리카공화국의 데이터센터에 엔비디아의 슈퍼컴퓨터를 배치하고, 이후 이집트, 케냐, 모로코, 나이지리아의 시설로 확대할 예정이다. 아프리카의 AI 발전이 더딘 주요 원인 중 하나는 컴퓨팅 파워의 부족이었다. Zindi의 분석에 따르면 아프리카 52개국 8만 명의 AI 개발자 중 단 5%만이 연구와 혁신을 위한 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있었다.◆ 주요 기대효과1. AI 모델 학습 속.. 2025. 4. 4. 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. 엔비디아, 2025년 다우지수 편입… 인텔은 25년 만에 퇴출 엔비디아가 인텔을 밀어내고 다우존스 산업평균지수(DJIA)에 새롭게 편입된다. 세계적인 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 인텔을 대신해 다우지수에 포함된다. 이는 2025년 11월 8일부터 공식적으로 적용될 예정이며, AI 반도체의 중요성이 반도체 산업과 주식 시장에 본격적으로 반영된 결과다. 한편, 인텔은 1999년 반도체 기업 최초로 다우지수에 포함된 이후 25년 만에 퇴출되었다. AI 반도체 시대를 선도하는 엔비디아이번 다우지수 편입은 엔비디아의 급성장과 AI 반도체 시장의 확장을 상징한다. 엔비디아는 올해 들어 주가가 170% 이상 상승하며 AI 붐의 주요 수혜주로 자리 잡았다. 특히, 엔비디아의 고성능 GPU는 생성형 AI와 같은 최신 기술을 지원하는 핵심 부품으로, 데이터센터와 클라우드 .. 2024. 11. 3. OpenAI, 자체 AI 칩 개발 착수...브로드컴·TSMC와 협력 챗GPT 개발사 OpenAI가 자체 AI 칩 개발을 위해 브로드컴(Broadcom)과 TSMC의 지원을 받아 새로운 도전에 나섰습니다.개발 계획과 협력 관계OpenAI는 브로드컴과 함께 첫 번째 AI 칩 개발에 착수했으며, 생산은 TSMC에 위탁할 예정입니다. 이 칩은 2026년 출시를 목표로 하고 있으며, 주로 AI 애플리케이션 실행과 사용자 요청 처리에 초점을 맞출 것으로 알려졌습니다. 전문 인력 확보개발을 위해 OpenAI는 Google의 AI 칩 부서에서 Thomas Norrie와 Richard Ho 등 핵심 엔지니어들을 영입했습니다. 현재 약 20명 규모의 칩 설계 팀을 구성하여 운영 중입니다. 전략적 의미이번 결정의 주요 배경에는 다음과 같은 요인들이 있습니다:엔비디아에 대한 의존도 감소 (현.. 2024. 10. 31. 이전 1 2 3 다음 반응형
