반응형 hbm9 SK하이닉스, 분기 역대 최대 실적 달성... 영업이익 9조 돌파 AI 반도체 수요 확대로 매출 22조, 영업이익 9조2129억원 기록 SK하이닉스가 2분기(4~6월) 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 24일 발표된 실적에 따르면 매출 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원으로 각각 전년 동기 대비 35%, 68% 증가했다. 이번 실적은 이전 분기 최대 기록인 지난해 4분기(10~12월) 매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원을 크게 상회한 것이다. 증권사 전망치(컨센서스) 매출 20조7186억원, 영업이익 9조648억원도 웃돌았다. 실적 성장의 핵심은 엔비디아 등 빅테크에 판매하는 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품인 5세대(HBM3E) 12단 제품이었다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리.. 2025. 7. 24. 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. 이전 1 2 다음 반응형
