반응형 TSMC8 TSMC, 차세대 1.4nm 'A14' 공정 공개...2028년 양산으로 반도체 패권 재확인 세계 최고 수준 성능 향상...AI 시대 맞춤형 기술 혁신타이중 165억 달러 규모 신규 팹 건설...애플·엔비디아 등 대기업 러브콜 세계 최대 파운드리 업체인 대만반도체제조(TSMC)가 25일 차세대 1.4나노미터(nm) 공정 기술인 'A14'를 공개하며 반도체 기술 패권을 재확인했다. TSMC는 이날 중대만과학단지관리국을 통해 4분기부터 타이중 지역에 A14 전용 팹 건설을 시작한다고 발표했다. 이 프로젝트에는 총 5000억 대만달러(약 165억 달러) 규모의 투자가 투입된다. A14 공정은 기존 N2(2nm) 공정 대비 획기적인 성능 개선을 제공한다. 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소한다. 트랜지스터 밀도는 20% 이상 증가해 더 많은 기능을 같은 면적에 구현할 수 있다.특히 2세대 .. 2025. 9. 25. OpenAI-Broadcom, 2026년 맞춤형 AI칩 출시로 NVIDIA 의존도 탈피 100억 달러 규모 투자로 맞춤형 AI칩 공동 개발TSMC에서 제조, 2026년 출시로 NVIDIA 의존도 감소Broadcom CEO "2026년 AI 매출 상당한 개선 예상"OpenAI 장기 AI 발전 목표와 일치하는 전략적 움직임 인공지능 전문기업 OpenAI가 반도체 제조업체 Broadcom과 손잡고 2026년까지 맞춤형 AI칩을 개발한다고 발표했다. 이 파트너십은 OpenAI가 NVIDIA 등 제3자 칩 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 AI 모델의 성능과 효율성을 향상시키기 위한 전략적 움직임이다. Financial Times에 확인된 이 칩은 2026년 출시 예정이며, 클라우드 크레딧으로 구매할 수 없고 OpenAI 내부에서만 사용될 예정이다. 이는 OpenAI가 자체 AI 하드웨어 생태계를 구.. 2025. 9. 5. TSMC 기술 유출 사건, 일본으로 이어지는 경로 발견…칩 전쟁 새로운 국면 대만 검찰, TSMC 전·현직 직원 3명 체포…도쿄일렉트론 압수수색, 일본 Rapidus로 기술 유출 추정 TSMC의 첨단 반도체 기술 유출 사건에서 예상과 달리 중국이 아닌 일본으로 이어지는 경로가 발견됐다.Korea JoongAng Daily에 따르면, 대만 검찰이 TSMC 전·현직 직원 3명을 체포했으며, 도쿄일렉트론 힌슈 사무소를 압수수색했다. 유출된 기술이 일본 정부가 2022년 설립한 칩 파운드리 Rapidus로 전달된 것으로 추정된다. TSMC는 일상적인 모니터링을 통해 의심스러운 활동을 감지하고 이를 당국에 신고했다. 대만 고등검찰청 지적재산범죄과가 이 사건을 조사하고 있으며, 대만의 국가보안법 위반 가능성도 검토하고 있다.대만 언론에 따르면, TSMC는 지난달 일상적인 모니터링 중 의심스.. 2025. 8. 12. 삼성전자, 미국 500억 달러 반도체 투자 확대…TSMC 압박 본격화 테슬라·애플 수십억 달러 주문 확보 후 테일러 캠퍼스 대폭 확장…2nm 공정 생산능력 증설로 글로벌 파운드리 경쟁 격화 삼성전자(005930)가 미국에서 500억 달러 규모의 반도체 투자 확대를 검토하고 있다. 이는 테슬라와 애플로부터 수십억 달러 규모의 대형 주문을 확보한 후 내린 전략적 결정으로, 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC에 대한 경쟁 압박을 대폭 강화할 전망이다.DIGITIMES에 따르면, 삼성전자는 최근 테슬라로부터 자율주행 및 AI 칩 공급 계약을 체결했으며, 애플과도 차세대 모바일 프로세서 공급 협약을 확정했다. 이 두 계약만으로도 연간 수십억 달러 규모의 매출이 예상된다. 삼성전자는 텍사스 테일러에 위치한 반도체 생산 캠퍼스를 대폭 확장할 계획이다. 현재 170억 달러 규모로 건설 중.. 2025. 8. 12. 엔비디아 H20 수출 재개로 中 빅테크 주문 급증, SK하이닉스·삼성 수혜 美 AI칩 규제 해제로 中수출 재개중국 빅테크 기업들 예상 웃도는 주문·2분기 수익 반전 전망 미국의 수출 규제로 막혔던 엔비디아의 중국 전용 인공지능(AI) 칩 'H20' 수출이 재개되자 중국 빅테크 기업들의 주문이 급증하고 있다. 미국 정부가 올해 4월 전면 금지했던 H20 수출을 3개월 만인 이달 중순 해제하면서, 엔비디아가 대(對)중국 수익 회복의 발판을 마련한 것이다. 30일 로이터통신에 따르면 엔비디아는 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC에 H20 칩 30만 개를 신규 주문했다. 당초 엔비디아는 보유 재고(약 60만∼70만 개)로 중국 수요를 감당할 계획이었으나 예상을 웃도는 주문이 몰리자 추가 생산을 결정했다. 엔비디아가 지난해 H20을 100만 개 판매한 점을 고려하면 이번 신규.. 2025. 7. 31. 삼성, 테슬라와 165억 달러 역대 최대 반도체 위탁생산 계약 단일 건 최대 규모·8년간 AI6 칩 생산·머스크 비밀유지 조항 먼저 공개로 파장 삼성전자가 테슬라와 165억 달러(약 22조 7,900억 원) 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다고 29일 발표했다. 이는 삼성전자 파운드리 사업 역사상 단일 건으로는 최대 규모로, 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 8년간 지속되는 장기 계약이다. 삼성은 테슬라의 차세대 AI6 칩을 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산할 예정이며, 이를 통해 글로벌 파운드리 시장에서 대만 TSMC에 대한 경쟁력을 크게 강화할 것으로 전망된다. 삼성은 당초 공시에서 기밀 유지를 이유로 구체적인 고객사를 공개하지 않았다. 계약서에 파트너사가 '사업 기밀 유지를 희망한다'는 내용이 담겨 있었기 때문이다. 그러나 일론 머스.. 2025. 7. 29. 이전 1 2 다음 반응형
