반응형 AI칩12 테슬라, 삼성과의 파운드리 계약으로 주가 급등... AI6 칩 생산 협력 확정 일론 머스크 "165억 달러는 최소 금액"삼성 텍사스 공장에서 차세대 AI 칩 생산 전념 테슬라가 삼성전자와의 파운드리 계약 체결 소식에 3.02% 급등했다. 일론 머스크 테슬라 CEO가 자신의 X에 "삼성 텍사스 신규 공장이 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정"이라며, 165억 달러는 최소 금액이며 실제 생산량은 그보다 몇 배 더 많을 것이라고 밝혔다. 이번 계약은 테슬라의 자율주행 기술과 AI 로봇 사업 확장에 필요한 핵심 반도체 공급을 보장하는 중요한 전략적 협력으로 평가받고 있다. 삼성전자는 지난 24일 테슬라와 165억 달러(약 22조 7,900억 원) 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다고 공시했으며, 이는 삼성 파운드리 사업 역사상 단일 건으로는 최대 규모다. 계약 기간은 202.. 2025. 7. 29. SK하이닉스, HBM 메모리 수요 입증으로 인공지능 반도체 시장 전망 AI 서버·데이터센터 수요 급증으로 HBM 시장 호조·메모리 업계 새로운 성장 동력 확보 SK하이닉스의 실적을 통해 HBM(High Bandwidth Memory) 메모리 수요가 입증되며 인공지능 반도체 시장의 성장 가능성을 보여주고 있다. AI 서버와 데이터센터 수요 증가로 인한 메모리 시장의 호조를 예상케 하는 가운데, SK하이닉스는 HBM 기술을 통해 메모리 업계의 새로운 성장 동력을 확보했다. HBM은 기존 DRAM보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도를 제공하는 고성능 메모리로, AI 연산에 필수적인 대용량 데이터 처리 능력을 갖추고 있다. SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 등 최신 HBM 제품을 통해 글로벌 AI 칩 업체들과의 협력을 강화하고 있으며, 특히 엔비디아, AMD, 인텔 등 주요 AI.. 2025. 7. 29. 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. 엔비디아, 세계 최초 4조 달러 시가총액 달성하며 역사 새로 써 젠슨 황 CEO 순자산 올해만 250억 달러 급증, 세계 10대 부호 진입AI 칩 독점 지위 바탕으로 5년간 주가 1,460% 상승 기록 엔비디아가 2025년 7월 9일 세계 최초로 시가총액 4조 달러를 돌파하며 공개 기업 역사상 새로운 이정표를 세웠다고 발표했다. 엔비디아 주가는 7월 9일 장중 거래에서 164.42달러에 도달하며 4조 달러 시가총액 돌파를 기록했다. 이는 지난 5년간 약 1,460%의 상승률을 보인 결과로, 올해만 18% 가까운 상승률을 기록했다. 이번 역사적 달성은 엔비디아가 AI 칩 제조 분야에서 거의 독점적 지위를 차지하고 있으며, 머신러닝, 데이터센터, 대형 언어모델의 핵심 인프라 역할을 하고 있기 때문으로 분석된다.엔비디아의 그래픽 처리 장치(GPU)는 현재 마이크로소프트, .. 2025. 7. 13. 아마존, 차세대 AI 모델 '노바(Nova)' 공개... GPT-4와 맞먹는 성능에 가성비까지 갖췄다 목차아마존이 차세대 AI 모델 '노바(Nova)'를 공개하며 생성형 AI 시장에 본격 진출했습니다. 아마존웹서비스(AWS) 리인벤트 2024 행사에서 발표된 주요 내용을 살펴보겠습니다. 다양한 노바 모델 라인업노바는 총 6종의 모델로 구성되어 있습니다. 텍스트 전용 모델인 '노바 마이크로'는 12만 8000 토큰의 컨텍스트를 처리할 수 있으며, 가장 낮은 지연 시간을 제공합니다. 멀티모달 모델인 '노바 라이트', '노바 프로', '노바 프리미어'는 각각 다른 사양을 제공하여 사용자가 목적에 맞게 선택할 수 있습니다.뛰어난 성능과 경제성노바 라이트는 오픈AI의 GPT-4o 미니와 비교해 19개 벤치마크 중 17개에서 동등하거나 우수한 성능을 보였으며, 구글 제미나이와 비교해서도 21개 중 17개 벤치마크에.. 2024. 12. 5. 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. 이전 1 2 다음 반응형
