반응형 삼성전자2 삼성전자, 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 플립7과 플립 FE 출시 임박 삼성전자가 폴더블 스마트폰 시장에서 새로운 도전을 시작한다. 내년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 플립7과 갤럭시 Z 플립 FE에 자체 개발한 엑시노스 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌다. 프리미엄 모델인 갤럭시 Z 플립7에는 삼성의 최신 칩셋 엑시노스 2500이, 보급형 모델인 갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2400e가 각각 탑재될 예정이다. 이는 삼성이 폴더블 스마트폰에 자사 칩셋을 처음으로 적용하는 사례가 된다. 다만 엑시노스 2500의 수율이 약 20% 수준에 머물러 있어 안정적인 생산이 과제로 남아있다. 3나노 공정으로 제작되는 이 칩셋의 성능과 안정성이 Z 플립7의 성공을 좌우할 전망이다. "삼성전자가 엑시노스를 통해 AP 가격 상승에 따른 제조원가 부담을 줄이고, 퀄컴 스냅드래곤 의존도를 낮추려.. 2024. 11. 27. 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. 이전 1 다음 반응형
