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- HBM 메모리 대량 공급 및 파운드리 2나노 수주 효과로 매출 171조 원 돌파
- 메모리 단가 급상승과 초격차 공정 완성으로 역사적 '어닝 서프라이즈' 달성
삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 및 최첨단 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 원, 영업이익 89조 4,000억 원의 경이적인 잠정 실적을 공식 선언했다.
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이번 실적은 시장 컨센서스를 가볍게 상회한 수치일 뿐만 아니라 글로벌 AI 칩 선두주자인 엔비디아의 단일 분기 영업이익 추정치마저 가뿐히 뛰어넘은 사상 최대 규모의 어닝 서프라이즈다.
실적 견인의 1등 공신은 고대역폭 메모리(HBM3E 및 HBM4)의 빅테크향 본격 양산 공급과 D램 및 낸드플래시 등 범용 메모리 단가의 고속 랠리 지속이다. 또한 스마트폰(DX) 사업부의 신형 갤럭시 AI 단말기 판매 호조와 2나노 미세 공정 조기 수주 성과가 더해지며 시스템LSI 파운드리 사업부도 오랜 적자 터널을 탈출해 흑자 기조를 공고히 다졌다.
이번 대기록은 삼성이 고부가가치 AI 반도체 주도권을 완전히 탈환했음을 나타내는 신호탄이다. 다만 하반기 HBM 공급사 간의 가격 경쟁 강도가 재차 심화되거나, 차세대 모바일 AP 양산 수율 안정화 속도가 더뎌질 경우 마진율이 소폭 조정될 위험이 공존하고 있어 수율 관리 수성이 핵심이다.
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