삼성전자, PCIe 6.0 기반 초고속 eSSD 'PM1763' 전격 양산… AI 서버 정조준

• 9세대 V낸드와 자체 개발 4나노 컨트롤러 탑재해 데이터 전송 속도 2배 이상 혁신
• 양자 내성 암호(PQC) 탑재로 보안성 충족… 수랭식 액침 냉각 환경 방열 구조 특화

▲ 삼성전자 PM1763 제품

 

삼성전자가 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 빅데이터 연산 서버 성능을 극대화하기 위해, 업계 최초로 PCIe 6.0 규격을 통과한 차세대 기업용 SSD(eSSD)인 'PM1763' 모델의 본격 양산 체계에 돌입했다.

반응형

PM1763은 삼성전자의 독보적인 9세대 V낸드 적층 기술과 업계 최첨단인 4나노 공정 기반의 자체 컨트롤러를 결합하여 설계됐다. 이를 통해 연속 읽기 속도를 초당 최대 수십 기가바이트(GB) 수준으로 끌어올려 전 세대 제품 대비 데이터 송수신 속도를 2배 이상 높였고, 거대언어모델(LLM)의 매개변수를 그래픽 장비(GPU)로 고속 셔틀링 로드하는 시간을 대폭 압축시켰다.

 

또한 하드웨어 무결성을 입증하는 보안 검증 표준인 'TDISP' 기술과 미래 해킹 시도를 막아내는 포스트 양자 암호(PQC) 모듈을 세계 최초로 SSD 레벨에 탑재했다.

 

아울러 고밀도 데이터센터의 화재 예방 트렌드로 자리 잡은 수랭식 액침 냉각(Immersion Cooling) 유체 내부에서 장시간 작동해도 부식되지 않도록 전용 방열 도막을 결합했다. 

 

• 출처: 삼성전자 뉴스룸