반응형 HBM3E2 삼성전자, 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 기대감 상승 젠슨 황 CEO의 발언으로 삼성전자 HBM3E 납품 가능성 부각 삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품할 가능성이 커지며 시장의 주목을 받고 있다. 지난 23일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 서두르고 있다"고 밝혀 기대감을 높였다. 특히 삼성전자의 5세대 HBM3E 8단과 12단 제품 모두를 납품받는 방안을 검토 중이라고 덧붙였다.HBM 시장에서의 삼성전자와 SK하이닉스 경쟁HBM은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 반도체로, 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도하고 있으며, SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E를 성공적으로 공급하며 시장 점유율 53%를 기록하고 있다. .. 2024. 11. 25. SK하이닉스, 세계 최초 '16단 HBM3E' 개발 공식 발표 SK하이닉스가 11월 4일, 세계 최초로 16단 HBM3E를 개발했다고 공식 발표했습니다. 이번 발표는 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 이루어졌으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO가 직접 제품을 소개했습니다. 이로써 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서의 기술 리더십을 다시 한 번 입증했습니다.HBM3E의 주요 특징HBM은 D램을 수직으로 여러 단 쌓아 올린 메모리 반도체로, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 이번에 발표된 16단 HBM3E는 기존 12단 제품보다 성능이 크게 향상되었으며, 내부 분석에 따르면 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 개선되었습니다. 곽노정 CEO는 "우리는 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 .. 2024. 11. 4. 이전 1 다음 반응형
