SK하이닉스, 세계 최초 '16단 HBM3E' 개발 공식 발표

SK하이닉스가 11월 4일, 세계 최초로 16단 HBM3E를 개발했다고 공식 발표했습니다. 이번 발표는 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 이루어졌으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO가 직접 제품을 소개했습니다. 이로써 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서의 기술 리더십을 다시 한 번 입증했습니다.

이미지:skhynix.com

HBM3E의 주요 특징

HBM은 D램을 수직으로 여러 단 쌓아 올린 메모리 반도체로, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 이번에 발표된 16단 HBM3E는 기존 12단 제품보다 성능이 크게 향상되었으며, 내부 분석에 따르면 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 개선되었습니다.

 

곽노정 CEO는 "우리는 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 계획이며, 이를 통해 시장에 빠르게 대응할 것"이라고 밝혔습니다.

 

HBM 시장에서의 경쟁 우위

SK하이닉스는 이번 16단 HBM3E 개발로 삼성전자와 마이크론 등 경쟁사를 앞서 나가며 HBM 시장에서의 점유율을 더욱 확고히 할 것으로 보입니다. 현재 SK하이닉스는 글로벌 HBM 시장에서 약 53%의 점유율을 차지하고 있으며, 이는 삼성전자의 38%와 마이크론의 9%를 크게 웃도는 수치입니다.

특히, 이번 신제품은 Nvidia와 같은 AI 칩 제조업체들의 수요를 충족시키기 위한 중요한 기술적 진전을 이루었으며, 향후 AI 및 HPC 분야에서의 수요 증가에 맞춰 더 많은 고객사들에게 공급될 예정입니다.

 

향후 전망

이번 발표는 SK하이닉스가 차세대 HBM4 및 그 이후 세대까지도 준비하고 있음을 시사합니다. 곽노정 CEO는 "우리는 2025~2027년 사이에 맞춤형 HBM4E를 개발할 예정이며, 2028~2030년에는 HBM5 및 HBM5E 제품도 선보일 계획"이라고 밝혔습니다.

 

이러한 계획은 인공지능과 고성능 컴퓨팅 시장의 급격한 성장에 대응하기 위한 전략으로 풀이됩니다.

HBM 기술은 앞으로도 데이터 센터, AI 서버 등 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 할 것으로 예상되며, SK하이닉스는 이를 통해 글로벌 메모리 반도체 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 전망입니다.