반응형 AI메모리3 SK하이닉스, AI 메모리 시장 2030년까지 연 30% 성장 전망…HBM 수요 폭증 클라우드 기업 대규모 AI 투자로 맞춤형 시장 수십억 달러 규모로 확대…글로벌 반도체 경쟁 구도 변화 예고 SK하이닉스가 인공지능(AI) 전용 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 2030년까지 연평균 30% 성장할 것으로 전망했다. HBM은 칩을 수직으로 쌓아 공간 절약과 전력 효율을 높인 DRAM으로, 복잡한 AI 데이터 처리에 필수적인 핵심 부품이다. 특히 GPT-4, Claude, Gemini 등 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위해 HBM의 중요성이 급증하고 있다.클라우드 기업들의 AI 인프라 투자가 HBM 시장 성장의 핵심 동력으로 부상하고 있다. Gartner에 따르면, 2025년 글로벌 클라우드 AI 인프라 투자는 전년 대비 45% 증가한 1,200억 .. 2025. 8. 11. SK하이닉스, 분기 역대 최대 실적 달성... 영업이익 9조 돌파 AI 반도체 수요 확대로 매출 22조, 영업이익 9조2129억원 기록 SK하이닉스가 2분기(4~6월) 인공지능(AI) 반도체 수요 확대에 힘입어 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다. 24일 발표된 실적에 따르면 매출 22조2320억원, 영업이익 9조2129억원으로 각각 전년 동기 대비 35%, 68% 증가했다. 이번 실적은 이전 분기 최대 기록인 지난해 4분기(10~12월) 매출 19조7670억원, 영업이익 8조828억원을 크게 상회한 것이다. 증권사 전망치(컨센서스) 매출 20조7186억원, 영업이익 9조648억원도 웃돌았다. 실적 성장의 핵심은 엔비디아 등 빅테크에 판매하는 고대역폭메모리(HBM) 최신 제품인 5세대(HBM3E) 12단 제품이었다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 데이터 처리.. 2025. 7. 24. 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. 이전 1 다음 반응형
