반응형 파운드리3 TSMC, 차세대 1.4nm 'A14' 공정 공개...2028년 양산으로 반도체 패권 재확인 세계 최고 수준 성능 향상...AI 시대 맞춤형 기술 혁신타이중 165억 달러 규모 신규 팹 건설...애플·엔비디아 등 대기업 러브콜 세계 최대 파운드리 업체인 대만반도체제조(TSMC)가 25일 차세대 1.4나노미터(nm) 공정 기술인 'A14'를 공개하며 반도체 기술 패권을 재확인했다. TSMC는 이날 중대만과학단지관리국을 통해 4분기부터 타이중 지역에 A14 전용 팹 건설을 시작한다고 발표했다. 이 프로젝트에는 총 5000억 대만달러(약 165억 달러) 규모의 투자가 투입된다. A14 공정은 기존 N2(2nm) 공정 대비 획기적인 성능 개선을 제공한다. 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소한다. 트랜지스터 밀도는 20% 이상 증가해 더 많은 기능을 같은 면적에 구현할 수 있다.특히 2세대 .. 2025. 9. 25. 삼성전자, 미국 500억 달러 반도체 투자 확대…TSMC 압박 본격화 테슬라·애플 수십억 달러 주문 확보 후 테일러 캠퍼스 대폭 확장…2nm 공정 생산능력 증설로 글로벌 파운드리 경쟁 격화 삼성전자(005930)가 미국에서 500억 달러 규모의 반도체 투자 확대를 검토하고 있다. 이는 테슬라와 애플로부터 수십억 달러 규모의 대형 주문을 확보한 후 내린 전략적 결정으로, 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC에 대한 경쟁 압박을 대폭 강화할 전망이다.DIGITIMES에 따르면, 삼성전자는 최근 테슬라로부터 자율주행 및 AI 칩 공급 계약을 체결했으며, 애플과도 차세대 모바일 프로세서 공급 협약을 확정했다. 이 두 계약만으로도 연간 수십억 달러 규모의 매출이 예상된다. 삼성전자는 텍사스 테일러에 위치한 반도체 생산 캠퍼스를 대폭 확장할 계획이다. 현재 170억 달러 규모로 건설 중.. 2025. 8. 12. 삼성, 테슬라와 165억 달러 역대 최대 반도체 위탁생산 계약 단일 건 최대 규모·8년간 AI6 칩 생산·머스크 비밀유지 조항 먼저 공개로 파장 삼성전자가 테슬라와 165억 달러(약 22조 7,900억 원) 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다고 29일 발표했다. 이는 삼성전자 파운드리 사업 역사상 단일 건으로는 최대 규모로, 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지 8년간 지속되는 장기 계약이다. 삼성은 테슬라의 차세대 AI6 칩을 미국 텍사스주 테일러 공장에서 생산할 예정이며, 이를 통해 글로벌 파운드리 시장에서 대만 TSMC에 대한 경쟁력을 크게 강화할 것으로 전망된다. 삼성은 당초 공시에서 기밀 유지를 이유로 구체적인 고객사를 공개하지 않았다. 계약서에 파트너사가 '사업 기밀 유지를 희망한다'는 내용이 담겨 있었기 때문이다. 그러나 일론 머스.. 2025. 7. 29. 이전 1 다음 반응형
