삼성전자, 구글 차세대 10세대 AI 칩 '2나노' 수주 유력… 턴키 시너지 통했다

• 구글 10세대 TPU '아이스피시' 생산 이원화… 삼성 2나노 공정으로 메모리 I/O 다이 제작
• 메모리·파운드리·패키징 일괄 제공하는 종합 반도체 역량이 수주 견인차 역할

미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 삼성전자 반도체 공장 전경. 삼성전자 제공

 

삼성전자가 구글의 차세대 10세대 인공지능(AI) 반도체 칩 생산 과정에 깊이 참여하며 대규모 2나노미터(nm) 파운드리 수주를 목전에 두게 됐다.

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반도체 업계와 외신에 따르면, 구글은 자체 설계 중인 10세대 텐서처리장치(TPU, Tensor Processing Unit), 코드명 '아이스피시(Icefish)' 생산의 일부 영역을 삼성전자에 위탁할 방침이다. 구글은 AI 반도체 공급망 리스크 분산과 제조 비용 최적화를 위해 메인 연산 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정에서, 고대역폭메모리(HBM)와 연산 칩을 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)는 삼성전자의 최첨단 2나노 공정에서 생산하는 이원화 패키징 설계안을 도입하기로 결정했다.

 

시장 전문가들은 이번 수주 협력이 성사될 경우, 삼성전자가 HBM 메모리 제조 역량부터 선단 파운드리 공정, 그리고 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 한 번에 제공하는 종합 반도체 턴키(Turn-key, 일괄 생산) 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크와의 대형 계약 물꼬를 튼 의미 있는 실적이라고 분석했다. 메인 칩과 HBM 간의 신호 전달 지연과 전력 소모를 극대화하는 2나노 I/O 다이 제조를 통해 파운드리 사업부의 미세 공정 경쟁력이 시장에서 다시 한번 입증됐다는 평가다.

 

이에 대해 삼성전자 관계자는 "고객사 기밀 사항에 대해서는 구체적인 세부 논의 상황을 확인해 주기 어렵다"면서도, 2나노 선단 공정을 활용한 글로벌 테크 기업들과의 주문형 칩(ASIC) 협업 논의는 순조롭게 영역을 넓혀가는 중이라고 밝혔다.