반응형 고성능컴퓨팅3 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. Linux 파이프 성능 심층 분석: 'Fast Pipes' 기술로 최대 20배 속도 향상 기존 read/write 방식 한계 극복, vmsplice 및 이중 버퍼링 기법 활용페이지 복사 오버헤드 최소화로 처리량 대폭 개선 Linux 시스템에서 프로세스 간 통신(IPC)의 핵심 요소인 파이프(pipe)의 성능은 얼마나 빠를까? 그리고 어떻게 하면 그 속도를 획기적으로 개선할 수 있을까? 최근 한 기술 블로그(mazzo.li/posts/fast-pipes.html)의 심층 분석에 따르면, Linux 파이프의 '나이브(naive)' 구현은 예상보다 느리지만, vmsplice와 같은 고급 시스템 호출 및 최적화 기법을 활용하면 이론적으로 최대 20배 이상의 속도 향상이 가능하다는 결과가 나왔습니다. 나이브 구현의 한계: 페이지 복사 오버헤드일반적으로 write 및 read 시스템 호출을 이용한 기본.. 2025. 6. 23. SK하이닉스, 세계 최초 '16단 HBM3E' 개발 공식 발표 SK하이닉스가 11월 4일, 세계 최초로 16단 HBM3E를 개발했다고 공식 발표했습니다. 이번 발표는 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 이루어졌으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO가 직접 제품을 소개했습니다. 이로써 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서의 기술 리더십을 다시 한 번 입증했습니다.HBM3E의 주요 특징HBM은 D램을 수직으로 여러 단 쌓아 올린 메모리 반도체로, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 이번에 발표된 16단 HBM3E는 기존 12단 제품보다 성능이 크게 향상되었으며, 내부 분석에 따르면 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 개선되었습니다. 곽노정 CEO는 "우리는 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 .. 2024. 11. 4. 이전 1 다음 반응형
