TSMC, 차세대 1.4nm 'A14' 공정 공개...2028년 양산으로 반도체 패권 재확인

세계 최고 수준 성능 향상...AI 시대 맞춤형 기술 혁신
타이중 165억 달러 규모 신규 팹 건설...애플·엔비디아 등 대기업 러브콜

이미지 출처: Paul Morris/Bloomberg via Getty Images

 

세계 최대 파운드리 업체인 대만반도체제조(TSMC)가 25일 차세대 1.4나노미터(nm) 공정 기술인 'A14'를 공개하며 반도체 기술 패권을 재확인했다.

 

TSMC는 이날 중대만과학단지관리국을 통해 4분기부터 타이중 지역에 A14 전용 팹 건설을 시작한다고 발표했다. 이 프로젝트에는 총 5000억 대만달러(약 165억 달러) 규모의 투자가 투입된다.

 

A14 공정은 기존 N2(2nm) 공정 대비 획기적인 성능 개선을 제공한다. 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소한다. 트랜지스터 밀도는 20% 이상 증가해 더 많은 기능을 같은 면적에 구현할 수 있다.

특히 2세대 GAA(Gate-All-Around) 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 셀 아키텍처를 적용해 AI 및 스마트폰 애플리케이션에 최적화된 성능을 제공한다.

 

허마오신(許茂新) 중대만과학단지관리국장은 "모든 것이 예정대로 진행되고 있다"며 "TSMC는 4분기에 건설을 시작할 계획이며 상세한 건설 일정을 계획하고 팹 건설을 위한 계약업체들을 준비하고 있다"고 밝혔다.

 

업계에 따르면 애플, 엔비디아, AMD 등 주요 고객들이 이미 A14 공정 도입을 적극 검토하고 있다. 이들 기업은 AI 반도체와 모바일 프로세서에서 경쟁 우위를 확보하기 위해 최신 공정 기술을 필요로 한다.

Ray Wang The Futurum Group 반도체 분석가는 소셜미디어를 통해 "A14 개발이 순조롭게 진행되고 있으며 수율 성능이 예정보다 앞서고 있다"고 전했다.

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TSMC의 A14 공정 발표는 경쟁사들과의 기술 격차를 더욱 벌릴 것으로 전망된다. 인텔은 Intel 14A 공정 계획을 공개했지만 아직 구체적인 성능이나 수율 수치를 발표하지 않았다. 삼성전자도 GAA 기술을 적용한 차세대 공정을 개발 중이지만 TSMC보다 1~2년 뒤처진 것으로 평가된다.

 

TSMC는 A14 공정을 2028년에 양산할 계획이다. 업계에서는 이 공정이 차세대 AI 칩과 스마트폰 프로세서 시장을 주도할 것으로 예상한다. 시장조사기관 TrendForce는 "A14 공정이 양산되면 AI 칩 성능이 획기적으로 향상돼 AGI(인공일반지능) 실현에 한 걸음 더 다가갈 것"이라고 분석했다.

 

TSMC의 최첨단 기술 개발은 대만의 기술 주권 확보와도 직결된다. 미중 기술 패권 경쟁이 심화되는 가운데 TSMC의 기술력은 대만의 전략적 가치를 높이는 핵심 요소다.

미국 정부는 TSMC에 미국 내 팹 건설을 요구하고 있지만 최첨단 기술은 여전히 대만에서만 생산된다.

 

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