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삼성전자가 폴더블 스마트폰 시장에서 새로운 도전을 시작한다. 내년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 플립7과 갤럭시 Z 플립 FE에 자체 개발한 엑시노스 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌다.
프리미엄 모델인 갤럭시 Z 플립7에는 삼성의 최신 칩셋 엑시노스 2500이, 보급형 모델인 갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2400e가 각각 탑재될 예정이다. 이는 삼성이 폴더블 스마트폰에 자사 칩셋을 처음으로 적용하는 사례가 된다.
다만 엑시노스 2500의 수율이 약 20% 수준에 머물러 있어 안정적인 생산이 과제로 남아있다. 3나노 공정으로 제작되는 이 칩셋의 성능과 안정성이 Z 플립7의 성공을 좌우할 전망이다.
"삼성전자가 엑시노스를 통해 AP 가격 상승에 따른 제조원가 부담을 줄이고, 퀄컴 스냅드래곤 의존도를 낮추려는 전략을 추진 중" - 업계 관계자
보급형 모델 출시를 통해 폴더블 스마트폰의 대중화를 노리고 있다는 평가다. 두 모델은 내년 하반기 삼성 Unpacked 이벤트를 통해 공개될 예정이며, 이 자리에서 구체적인 사양과 출시 일정이 발표될 것으로 보인다.
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