반응형 2나노2 삼성전자, 'SAFE 포럼 2026' 개최… 차세대 2나노 AI 파운드리 로드맵 공개 설계·공정 통합 최적화(DTCO) 및 초고성능 SRAM 신기술 대거 소개리벨리온·지멘스 EDA 등 21개 파트너사와 협력해 차세대 맞춤형 AI 반도체 칩 개발 지원 가속화 삼성전자가 7월 1일 서울 서초사옥에서 차세대 시스템 반도체 생태계 협력 포럼인 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 2나노(SF2) 미세 공정 로드맵과 초고성능 가속 칩 양산 핵심 기술을 전격 공개했다.이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 공정 성능 극대화를 목표로 설계와 공정을 함께 최적화하는 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 3세대 솔루션과, 칩 크기를 대폭 축소하면서 전송 효율을 가시적으로 늘린 독자 고성능 SRAM .. 2026. 7. 1. 삼성전자, 구글 차세대 10세대 AI 칩 '2나노' 수주 유력… 턴키 시너지 통했다 구글 10세대 TPU '아이스피시' 생산 이원화… 삼성 2나노 공정으로 메모리 I/O 다이 제작메모리·파운드리·패키징 일괄 제공하는 종합 반도체 역량이 수주 견인차 역할 삼성전자가 구글의 차세대 10세대 인공지능(AI) 반도체 칩 생산 과정에 깊이 참여하며 대규모 2나노미터(nm) 파운드리 수주를 목전에 두게 됐다.반도체 업계와 외신에 따르면, 구글은 자체 설계 중인 10세대 텐서처리장치(TPU, Tensor Processing Unit), 코드명 '아이스피시(Icefish)' 생산의 일부 영역을 삼성전자에 위탁할 방침이다. 구글은 AI 반도체 공급망 리스크 분산과 제조 비용 최적화를 위해 메인 연산 프로세서는 TSMC의 1.4나노 공정에서, 고대역폭메모리(HBM)와 연산 칩을 연결하는 메모리 입출력 다.. 2026. 6. 12. 이전 1 다음 반응형
