반응형 반도체슈퍼사이클2 삼성전자, 2분기 영업이익 89조 4천억 '사상 최대'… 엔비디아 이겼다 HBM 메모리 대량 공급 및 파운드리 2나노 수주 효과로 매출 171조 원 돌파메모리 단가 급상승과 초격차 공정 완성으로 역사적 '어닝 서프라이즈' 달성 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM) 및 최첨단 반도체 수요 급증에 힘입어 올해 2분기 연결 기준 매출 171조 원, 영업이익 89조 4,000억 원의 경이적인 잠정 실적을 공식 선언했다.이번 실적은 시장 컨센서스를 가볍게 상회한 수치일 뿐만 아니라 글로벌 AI 칩 선두주자인 엔비디아의 단일 분기 영업이익 추정치마저 가뿐히 뛰어넘은 사상 최대 규모의 어닝 서프라이즈다. 실적 견인의 1등 공신은 고대역폭 메모리(HBM3E 및 HBM4)의 빅테크향 본격 양산 공급과 D램 및 낸드플래시 등 범용 메모리 단가의 고속 랠리 지속이다. 또한 스마트폰(DX) 사업부의.. 2026. 7. 7. 과학기술정보통신부, '전 국민 AI 일상화 및 역량 강화 대책' 발표 'K-문샷' 프로젝트 출범, 신약 개발부터 우주 데이터센터까지 12대 미션 완수"AI는 기본 소양"... 6월 '우리의 AI 러닝' 플랫폼 구축 및 대규모 경진대회 개최민관 협력 통한 AI 인프라 확충, 삼성·SK 'HBM4' 앞세워 하드웨어 주도권 강화 정부가 인공지능(AI) 기술 주권 확보와 국민의 인공지능 활용 역량을 극대화하기 위한 초대형 프로젝트인 'K-문샷(K-Moonshot)'의 청사진을 공개했다. 2026년 3월 11일 정부서울청사에서 열린 제5회 과학기술관계장관회의에서 과학기술정보통신부는 대한민국을 AI 3대 강국(G3)으로 견인할 '전 국민 AI 역량 강화 및 일상화 방안'을 확정 발표했다.'K-문샷'으로 여는 초격차 기술 시대이번 대책의 핵심은 범국가적 AI 난제 해결을 목표로 하는 .. 2026. 3. 11. 이전 1 다음 반응형
