반응형 socamm1 엔비디아, 마이크론과 SOCAMM 대규모 배포 계획 발표 60만~80만 개 SOCAMM 모듈 2025년 배포...HBM 대안으로 부상메모리·기판 시장 대변화 예고...고대역폭 메모리 시장 혁신 엔비디아가 마이크론과 협력해 2025년 60만~80만 개의 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 모듈을 대규모 배포할 계획을 발표했다. 21일 디지타임즈 아시아가 보도한 바에 따르면, SOCAMM은 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 대안으로 부상하고 있으며, 메모리 및 기판 분야에 큰 변화를 가져올 것으로 전망된다. SOCAMM은 시스템 온 칩(SoC)과 고급 메모리 모듈을 결합한 혁신적인 메모리 솔루션으로, 기존의 HBM과 비교해 더 높은 대역폭과 낮은 지연시간을 제공한다. 업계 전문가들은 SOCAMM의 도입이 초기에는 소규.. 2025. 7. 21. 이전 1 다음 반응형
