반응형 HBM43 삼성전자 3분기 실적…HBM4 판매 확대 연결 매출 195.3조원·영업이익 107.4조원 발표DS부문 호조 속 DX부문 영업손실 0.8조원 IT·AI DAILY | 2026년 10월 30일삼성전자는 10월 29일 2026년 3분기 연결 기준 매출 195.3조원, 영업이익 107.4조원을 발표했다. 회사는 HBM4 판매 확대와 서버용 메모리 수요 대응을 반도체 실적의 주요 배경으로 설명했다.전사 매출은 전분기보다 14%, 영업이익은 20% 증가했다. 이 증감률은 전년 동기 대비가 아닌 전분기 대비 수치다.DS부문은 매출 147.1조원, 영업이익 106.5조원을 기록했다. 회사는 HBM4 판매를 확대하고 서버용 SSD 수요 증가에 대응했다고 밝혔다.DX부문은 매출 52.1조원과 영업손실 0.8조원을 기록했다. 프리미엄 신제품 출시로 매출이 성장했지.. 2026. 10. 30. 8월 1~10일 한국 수출액 213억 달러 역대 최대… 반도체 수출 '155.4% 폭증' 글로벌 AI 데이터센터 투자 광풍으로 고성능 HBM·DRAM 메모리 품귀 현원 심화반도체가 전체 수출의 46.8% 차지… 무역수지 흑자 폭 대폭 확대 주도 관세청이 2026년 8월 11일 발표한 수출입 현황에 따르면, 8월 초순(1일~10일) 대한민국 총 수출액이 전년 동기 대비 45.3% 급증한 213억 달러(약 29조 원)를 기록하며 8월 초순 기준 역대 최대 실적을 정밀 경진했다. 이 같은 대기록을 견인한 일등 공신은 전 세계적인 AI 데이터센터 구축 광풍 속에 수요가 폭증한 반도체다. 8월 초순 반도체 수출액은 전년 동기 대비 155.4% 폭증하여 약 100억 달러에 육박했으며, 대한민국 전체 수출액 중 반도체가 차지하는 비중 또한 46.8%로 크게 확대되었다.2026년 8월 초순(1~10일) 대.. 2026. 8. 11. 삼성전자, GPU에 HBM 직접 올리는 'zHBM' 전격 공개…AI 메모리 판도 바꾼다 미국 'FMS 2026'서 차세대 초고속 메모리 신기술 발표…연산 병목·전력 소모 대폭 해결기존 2.5D 패키징 한계 뛰어넘는 3D 수직 적층 기술…2027년 양산 목표엔비디아·AMD 등 차세대 AI 가속기 탑재 논의…글로벌 HBM 시장 1위 자환 총력전삼성전자가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간의 연산 데이터 병목 현상을 근본적으로 해결할 차세대 메모리 신기술을 세계 최초로 전격 공개했다. 삼성전자는 6일(현지시간) 미국 칼리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 글로벌 메모리 학술·전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 기조연설에서 GPU와 HBM을 수직으로 직접 적층하는 3D 융합 메모리 구조인 'zHBM(Zero-latency HBM)' .. 2026. 8. 6. 이전 1 다음 반응형
