반응형 HBM42 8월 1~10일 한국 수출액 213억 달러 역대 최대… 반도체 수출 '155.4% 폭증' 글로벌 AI 데이터센터 투자 광풍으로 고성능 HBM·DRAM 메모리 품귀 현원 심화반도체가 전체 수출의 46.8% 차지… 무역수지 흑자 폭 대폭 확대 주도 관세청이 2026년 8월 11일 발표한 수출입 현황에 따르면, 8월 초순(1일~10일) 대한민국 총 수출액이 전년 동기 대비 45.3% 급증한 213억 달러(약 29조 원)를 기록하며 8월 초순 기준 역대 최대 실적을 정밀 경진했다. 이 같은 대기록을 견인한 일등 공신은 전 세계적인 AI 데이터센터 구축 광풍 속에 수요가 폭증한 반도체다. 8월 초순 반도체 수출액은 전년 동기 대비 155.4% 폭증하여 약 100억 달러에 육박했으며, 대한민국 전체 수출액 중 반도체가 차지하는 비중 또한 46.8%로 크게 확대되었다.2026년 8월 초순(1~10일) 대.. 2026. 8. 11. 삼성전자, GPU에 HBM 직접 올리는 'zHBM' 전격 공개…AI 메모리 판도 바꾼다 미국 'FMS 2026'서 차세대 초고속 메모리 신기술 발표…연산 병목·전력 소모 대폭 해결기존 2.5D 패키징 한계 뛰어넘는 3D 수직 적층 기술…2027년 양산 목표엔비디아·AMD 등 차세대 AI 가속기 탑재 논의…글로벌 HBM 시장 1위 자환 총력전삼성전자가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간의 연산 데이터 병목 현상을 근본적으로 해결할 차세대 메모리 신기술을 세계 최초로 전격 공개했다. 삼성전자는 6일(현지시간) 미국 칼리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 글로벌 메모리 학술·전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 기조연설에서 GPU와 HBM을 수직으로 직접 적층하는 3D 융합 메모리 구조인 'zHBM(Zero-latency HBM)' .. 2026. 8. 6. 이전 1 다음 반응형
