반응형 GPU적층1 삼성전자, GPU에 HBM 직접 올리는 'zHBM' 전격 공개…AI 메모리 판도 바꾼다 미국 'FMS 2026'서 차세대 초고속 메모리 신기술 발표…연산 병목·전력 소모 대폭 해결기존 2.5D 패키징 한계 뛰어넘는 3D 수직 적층 기술…2027년 양산 목표엔비디아·AMD 등 차세대 AI 가속기 탑재 논의…글로벌 HBM 시장 1위 자환 총력전삼성전자가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 간의 연산 데이터 병목 현상을 근본적으로 해결할 차세대 메모리 신기술을 세계 최초로 전격 공개했다. 삼성전자는 6일(현지시간) 미국 칼리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 글로벌 메모리 학술·전시회 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 기조연설에서 GPU와 HBM을 수직으로 직접 적층하는 3D 융합 메모리 구조인 'zHBM(Zero-latency HBM)' .. 2026. 8. 6. 이전 1 다음 반응형
