반응형 하드웨어혁신2 삼성전자, 폴더블폰용 힌지 신기술 '플렉스 티타늄' 전격 공개 차세대 폴더블 디스플레이 적용 예정… 메탈 마찰 피로도 줄이고 화면 주름 80% 이상 혁신초경량 합금 신소재 제조 기술 내재화 성공… 글로벌 폼팩터 주도권 수성 승부수 삼성전자가 하반기 플래그십 폴더블폰 시장의 지배력을 수성하기 위해, 폴더블 디스플레이 화면의 고질적인 주름 현상을 80% 이상 줄이고 힌지의 두께를 대폭 축소한 혁신 신소재 힌지 제조 기술 '플렉스 티타늄(Flex Titanium)'의 메커니즘을 최초 공개했다.삼성전자의 이번 '플렉스 티타늄' 기술 공표는 폴더블 기기의 기계적 수명과 그동안 소비자들이 가장 불편해하던 '폴딩 부위 굴곡' 장벽을 근본적으로 제거한 하드웨어 신소재 공정 혁신으로 평가받는다. 폴더블 기기는 화면을 접었다 펴는 행위가 수십만 번 반복됨에 따라, 디스플레이 하단 메.. 2026. 7. 15. '실세계 융합' 물리적 AI 전면화… 대만 컴퓨텍스 2026 막 올랐다 대만 타이베이서 'AI Together' 대주제로 컴퓨텍스 2026 화려한 개막기존 클라우드 한계를 극복하고 현실 세계와 결합하는 '물리적 AI'와 '에이전트 AI' 집중 조명인텔 차세대 'Xeon 6' 프로세서 전격 공개 및 기가바이트의 로컬 AI 자립형 'AI TOP' 하드웨어 발표 세계 최대 규모의 하드웨어 및 정보통신기술(ICT) 전시회인 컴퓨텍스 2026이 대만 타이베이에서 화려한 막을 올렸다. 올해의 전시 대주제는 'AI Together'로 설정되어, 그간 클라우드 데이터센터에 머물던 인공지능이 실제 물리적 기기 및 비즈니스 환경에 직접 결합하여 유기적으로 작동하는 기술적 도약을 집중 조명했다.특히 현장 곳곳에서는 인간의 직접적인 개입과 조작 없이 스스로 목표를 완수하기 위해 판단하고 코드를 .. 2026. 6. 2. 이전 1 다음 반응형
