반응형 지멘스EDA1 삼성전자, 'SAFE 포럼 2026' 개최… 차세대 2나노 AI 파운드리 로드맵 공개 설계·공정 통합 최적화(DTCO) 및 초고성능 SRAM 신기술 대거 소개리벨리온·지멘스 EDA 등 21개 파트너사와 협력해 차세대 맞춤형 AI 반도체 칩 개발 지원 가속화 삼성전자가 7월 1일 서울 서초사옥에서 차세대 시스템 반도체 생태계 협력 포럼인 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 2나노(SF2) 미세 공정 로드맵과 초고성능 가속 칩 양산 핵심 기술을 전격 공개했다.이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 공정 성능 극대화를 목표로 설계와 공정을 함께 최적화하는 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 3세대 솔루션과, 칩 크기를 대폭 축소하면서 전송 효율을 가시적으로 늘린 독자 고성능 SRAM .. 2026. 7. 1. 이전 1 다음 반응형
