반응형 액침냉각1 삼성전자, PCIe 6.0 기반 초고속 eSSD 'PM1763' 전격 양산… AI 서버 정조준 9세대 V낸드와 자체 개발 4나노 컨트롤러 탑재해 데이터 전송 속도 2배 이상 혁신양자 내성 암호(PQC) 탑재로 보안성 충족… 수랭식 액침 냉각 환경 방열 구조 특화 삼성전자가 생성형 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 빅데이터 연산 서버 성능을 극대화하기 위해, 업계 최초로 PCIe 6.0 규격을 통과한 차세대 기업용 SSD(eSSD)인 'PM1763' 모델의 본격 양산 체계에 돌입했다.PM1763은 삼성전자의 독보적인 9세대 V낸드 적층 기술과 업계 최첨단인 4나노 공정 기반의 자체 컨트롤러를 결합하여 설계됐다. 이를 통해 연속 읽기 속도를 초당 최대 수십 기가바이트(GB) 수준으로 끌어올려 전 세대 제품 대비 데이터 송수신 속도를 2배 이상 높였고, 거대언어모델(LLM)의 매개변수를 그래픽 장비(GP.. 2026. 7. 8. 이전 1 다음 반응형
