반응형 메모리반도체2 삼성전자 파업 예고, AI 반도체 HBM 공급망 '리스크' 부상 노사 갈등 격화에 글로벌 AI 반도체 시장 긴장...SK하이닉스 반사이익 주목 삼성전자의 총파업 예고가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 공급망에 중대한 변수로 떠올랐습니다. AI 반도체 호황 속에 수익 배분을 둘러싼 노사 간의 균열이 노동 리스크를 넘어 글로벌 공급망 이슈로 격상된 상황입니다. 삼성전자의 생산 차질 우려가 커지면서 엔비디아 등 글로벌 고객사들의 수급 계획에도 차질이 빚어질지 업계의 시선이 집중되고 있습니다.업계에 따르면 삼성전자 노조는 최근 수익 배분 구조의 불균형을 이유로 총파업을 예고했습니다. 특히 AI 시장의 폭발적인 성장으로 HBM 수요가 급증하는 시기에 발생한 이번 사태는 삼성전자의 시장 점유율 확대 전략에 찬물을 끼얹을 수 있다는 우려를 낳고 있습니다.. 2026. 5. 11. SK하이닉스, 세계 최초 '16단 HBM3E' 개발 공식 발표 SK하이닉스가 11월 4일, 세계 최초로 16단 HBM3E를 개발했다고 공식 발표했습니다. 이번 발표는 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋에서 이루어졌으며, SK하이닉스의 곽노정 CEO가 직접 제품을 소개했습니다. 이로써 SK하이닉스는 HBM(고대역폭 메모리) 분야에서의 기술 리더십을 다시 한 번 입증했습니다.HBM3E의 주요 특징HBM은 D램을 수직으로 여러 단 쌓아 올린 메모리 반도체로, 특히 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 이번에 발표된 16단 HBM3E는 기존 12단 제품보다 성능이 크게 향상되었으며, 내부 분석에 따르면 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 개선되었습니다. 곽노정 CEO는 "우리는 내년 초 고객사에 샘플을 제공할 .. 2024. 11. 4. 이전 1 다음 반응형
