반응형 갤럭시z플립fe1 삼성전자, 신형 폴더블 스마트폰 갤럭시 Z 플립7과 플립 FE 출시 임박 삼성전자가 폴더블 스마트폰 시장에서 새로운 도전을 시작한다. 내년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z 플립7과 갤럭시 Z 플립 FE에 자체 개발한 엑시노스 칩셋을 탑재할 것으로 알려졌다. 프리미엄 모델인 갤럭시 Z 플립7에는 삼성의 최신 칩셋 엑시노스 2500이, 보급형 모델인 갤럭시 Z 플립 FE에는 엑시노스 2400e가 각각 탑재될 예정이다. 이는 삼성이 폴더블 스마트폰에 자사 칩셋을 처음으로 적용하는 사례가 된다. 다만 엑시노스 2500의 수율이 약 20% 수준에 머물러 있어 안정적인 생산이 과제로 남아있다. 3나노 공정으로 제작되는 이 칩셋의 성능과 안정성이 Z 플립7의 성공을 좌우할 전망이다. "삼성전자가 엑시노스를 통해 AP 가격 상승에 따른 제조원가 부담을 줄이고, 퀄컴 스냅드래곤 의존도를 낮추려.. 2024. 11. 27. 이전 1 다음 반응형
