퀄컴, AI 데이터센터 칩 시장 진입 선언… HBM 비용 장벽 넘는 'HBC' 전격 공개

• 고가 HBM 대신 모바일용 LPDDR 연동한 '고대역폭 컴퓨트(HBC)' 기반 드래곤플라이 플랫폼 출시
• 메타 다년 공급 계약 확보 및 소프트웨어 스타트업 '모듈러' 인수하며 독자 AI 가속 생태계 구축 가속

퀄컴 드래곤플라이. 사진=퀄컴

 

스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자 퀄컴(Qualcomm)이 저전력 칩 설계 강점을 앞세워 엔비디아가 독점해 온 AI 데이터센터 서버용 가속기 칩 시장에 본격 출사표를 던졌다.

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퀄컴은 차세대 데이터센터 포트폴리오인 '드래곤플라이(Dragonfly)' 플랫폼과 그 핵심 메모리 연동 기술인 '고대역폭 컴퓨트(HBC, High Bandwidth Compute)'를 전격 발표했다. HBC 기술은 연산 유닛 간 통신을 가속화하기 위해 막대한 비용이 요구되는 HBM(고대역폭메모리) 대신, 자사 모바일 AP에서 축적된 초저전력 모바일 D램(LPDDR) 결합 기술을 극대화하여 연산 효율과 전력비를 획기적으로 낮춘 설계 공법이다.

 

퀄컴은 이 플랫폼을 바탕으로 메타(Meta)와 다년/다세대 CPU 및 추론 가속 칩 공급 계약을 체결했으며, 바이트댄스 등 글로벌 하이퍼스케일러 공급망도 확대해 나가고 있다.

 

또한 퀄컴은 하드웨어 연산 장치의 한계를 소프트웨어적으로 완충하고 엔비디아의 CUDA 소프트웨어 벽을 넘기 위해 AI 컴파일러 및 인프라 혁신 스타트업인 '모듈러(Modular)'를 인수 합병했다. 이를 통해 퀄컴 칩에 최적화된 독자적인 AI 개발 환경 생태계를 즉각 보강했다. 

 

출처:퀄컴