삼성전자, 'SAFE 포럼 2026' 개최… 차세대 2나노 AI 파운드리 로드맵 공개

• 설계·공정 통합 최적화(DTCO) 및 초고성능 SRAM 신기술 대거 소개
• 리벨리온·지멘스 EDA 등 21개 파트너사와 협력해 차세대 맞춤형 AI 반도체 칩 개발 지원 가속화

사진=삼성전자

 

삼성전자가 7월 1일 서울 서초사옥에서 차세대 시스템 반도체 생태계 협력 포럼인 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고 차세대 파운드리 2나노(SF2) 미세 공정 로드맵과 초고성능 가속 칩 양산 핵심 기술을 전격 공개했다.

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이번 포럼에서 삼성전자는 2나노 공정 성능 극대화를 목표로 설계와 공정을 함께 최적화하는 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 3세대 솔루션과, 칩 크기를 대폭 축소하면서 전송 효율을 가시적으로 늘린 독자 고성능 SRAM 기술을 중점 소개했다. 이는 국내외 인공지능 반도체(HBM 및 NPU) 설계 스타트업들이 고가의 대형 파운드리 설계 장벽을 깨고 고효율 칩을 빠르게 제조할 수 있도록 돕는 파운드리 밀착 지원 모델이다.

 

리벨리온(Rebellions)을 비롯해 글로벌 EDA(설계자동화도구) 선도 기업인 지멘스 EDA 등 21개 글로벌 선도 파트너사들이 대거 전시 부스를 열고 기술을 융합했다.

 

삼성전자는 파트너사들과의 연합 패키징 솔루션을 다변화하여 엔비디아 일극화 체제에 대항할 연대 전선을 다질 방침이다. 다만 공정 마다 요구되는 설계 라이브러리 검증 공수가 가파르게 폭증하는 가운데, 대만 TSMC와의 글로벌 대형 팹리스 고객사 유치 경쟁에서 실질적인 수주 성과(SF2 공정 대형 물량 양산 계약)를 조기에 확보하는 것이 파운드리 사업부의 하반기 핵심 승부처다.

 

출처:삼성전자