반응형 모듈러1 퀄컴, AI 데이터센터 칩 시장 진입 선언… HBM 비용 장벽 넘는 'HBC' 전격 공개 고가 HBM 대신 모바일용 LPDDR 연동한 '고대역폭 컴퓨트(HBC)' 기반 드래곤플라이 플랫폼 출시메타 다년 공급 계약 확보 및 소프트웨어 스타트업 '모듈러' 인수하며 독자 AI 가속 생태계 구축 가속 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 시장의 강자 퀄컴(Qualcomm)이 저전력 칩 설계 강점을 앞세워 엔비디아가 독점해 온 AI 데이터센터 서버용 가속기 칩 시장에 본격 출사표를 던졌다.퀄컴은 차세대 데이터센터 포트폴리오인 '드래곤플라이(Dragonfly)' 플랫폼과 그 핵심 메모리 연동 기술인 '고대역폭 컴퓨트(HBC, High Bandwidth Compute)'를 전격 발표했다. HBC 기술은 연산 유닛 간 통신을 가속화하기 위해 막대한 비용이 요구되는 HBM(고대역폭메모리) 대신, 자사 모바일.. 2026. 6. 25. 이전 1 다음 반응형
